业绩持续高增长：一季度净利润同比增长65.68%，中报预告归母净利润预增51.85%-58.12%，主要受益于AI服务器市场高景气度，带动产品结构优化和需求提升。
国际化战略加速推进：公司启动H股上市计划，聘请安永香港作为审计机构，并向美国头部厂商送样取得进展，增强市场对全球化布局的预期。
研发创新与技术壁垒强化：研发投入同比大增67.02%，巩固了高端PCB（印制电路板）领域的技术优势，在数据中心、5G通讯等核心应用场景保持竞争力，吸引投资者关注。
公司治理水平提升与分红政策：通过完善独立董事制度、设立战略与ESG委员会等措施提升治理透明度，叠加2024年度每10股派4.8元的高分红政策，提振市场信心。
行业热点带动：PCB板块和电子产品概念股整体走强，电路板、AI硬件等方向表现活跃，推动公司股价联动上涨。
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